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Al funcionar con una energía media inferior a 1W, el procesador VIA C7 es la personificación del procesado silencioso y establece el estándar para la nueva generación de PCs x86 y sistemas electrónicos personales de bajo consumo.
Desarrollado desde el principio para un bajo consumo basándose en la arquitectura VIA CoolStream™, el procesador VIA C7 altamente integrado ofrece el mejor rendimiento x86 por vatio de la industria, capaz de funcionar hasta a 2.0GHz, con un pico de consumo energético extremadamente bajo de aproximadamente 20W y con tan sólo 100mW (0.1W) en periodos de inactividad. El procesador VIA C7 está fabricado utilizando el proceso puntero 90nm Silicon on Insulator (SOI) de IBM, que le permite funcionar un 15% más rápido y utilizar un 20% menos de energía que otros diseños basados en CMOS.
El rendimiento térmico es también insuperable, con una generación de calor aún menor, complementada por soberbias propiedades de disipación de calor a través del reducido formato nanoBGA2, con tan sólo 21 mm x 21 mm. Así, la nueva interfaz de bus VIA V4 altamente eficiente, con velocidades de hasta 800MHz, combina un competitivo ancho de banda de escritura con modos de ordenación lineal, para optimizar el rendimiento del sistema.
Como parte de la estrategia de diseño de la plataforma de Rendimiento Distribuido de VIA, el procesador VIA C7 se empareja con el chipset de medios digitales VIA C-Series, que incorpora varias prestaciones de mejora de vídeo y audio digital, basadas en hardware, para reducir la carga del procesador. Éstas incluyen un descodificador MPEG-2, un acelerador MPEG-4 y el aclamado VIA Vinyl Audio,para una experiencia de entretenimiento de calidad en electrónica de consumo.
| Arquitectura VIA CoolStream™ |
| Tecnología de proceso 90nm SOI (Silicon-on-Insulator) |
Proceso de fabricación puntero 90nm SOI, que permite al procesador VIA C7 operar un 15% más rápido, a la vez que usa un 20% menos de energía |
| El formato de procesador x86 más pequeño del mundo(30mm2 ) |
Permite una nueva generación de diseños de factor de forma pequeños y nuevas aplicaciones para la plataforma x86 |
| Carcasa VIA nanoBGA2 (21mm x 21mm) |
Carcasa compacta con excelentes características térmicas para una mayor innovación en el diseño de sistemas |
| Tecnología VIA TwinTurbo™ |
Permite al procesador conmutar entre los medios de pleno rendimiento y bajo consumo de forma extremadamente rápida, para ahorrar batería |
Energía máxima total del diseño
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