home  >  initiatives  >  spearhead  >  pico-itx  >  index    Print pagePrint page E-mail pageE-mail page

Iniciativas VIA

» Inicio

Iniciativa Liderazgo de VIA

» Inicio

Plataforma Sistema

» VIA NetNote Turnkey Systems
» Diseño de referencia VIA OpenBook
» NanoBook UMD de VIA
» Servidor VIA Infotainment
» Tablet PC de VIA
» Web Pad de VIA
» VIA Set Top Box
» Information PC de VIA

VIA Board Platform Reference Designs

» VIA Surfboard NetNote Edition Platforms
» VIA Surfboard C855
» Mini-ITX
» Mini-ITX 2.0
» Pico-ITX
» Pico-ITXe
» EM-ITX
» Mobile-ITX

Plataforma Silicio

» Plataforma VIA Trinity
» Plataforma VIA Glory
» Plataforma VIA Grace
» Plataforma de consola móvil VIA
» Redes VIA Mesh

Formato Mini-ITX de VIA

» Inicio
» Proyectos
» Car PC
» Carcasas
» Escaparate de proyectos
» white paper técnico

Formato Pico-ITX de VIA

» Inicio
» white paper técnico

Centro de Descargas

» Iniciativas VIA

Factor de forma de placa madre VIA Pico-ITX: 10 x 7,2 cm

El factor de forma de placa madre Pico-ITX es una placa x86 nativa completa que mide tan sólo 100 x 72 mm, un 75% menos que el factor de forma Mini-ITX, y ha sido desarrollado por VIA como parte de su estrategia "lo pequeño es bello" encaminada a reducir la plataforma x86 para inspirar diseños innovadores de sistemas y hacer que x86 sea accesible para una nueva generación de dispositivos de informática y conectividad.

Más pequeño que los factores de forma ATX, BTX y ITX existentes, el factor de forma Pico-ITX es el último avance en diseño de placas madre y la tercera generación de reducciones de tamaño de plataforma de VIA, con un 50% de disminución del área de placa en cada etapa de la miniaturización:

Factor de forma de VIA Dimensiones
Mini-ITX 17 x 17 cm
Nano-ITX 12 x 12 cm
Pico-ITX 10 x 7,2 cm

El factor de forma Pico-ITX aprovecha la capacidad de VIA para mejorar la eficiencia energética, la gestión térmica y la integración de prestaciones, tanto a nivel de silicio como de plataforma, y ha sido diseñado específicamente para incorporar las plataformas de procesadores energéticamente eficientes de VIA, como el VIA C7 o el procesador sin ventilador VIA Eden. Ha sido concebido con la nueva generación de procesadores de medios de VIA, chipsets IGP de medios digitales "todo en uno" como el VX700, que combinan tecnologías de núcleo lógico, multimedia, conectividad y almacenamiento en un solo chip altamente integrado.

Como ayuda a la visión de VIA de impulsar la plataforma x86 de forma más amplia y dotar a la gente de más capacidad para disfrutar el estilo de vida digital, el factor de forma de placa madre Pico-ITX está diseñado para permitir a los desarrolladores de sistemas y OEMs crear dispositivos móviles más pequeños, ligeros, silenciosos y aún más portátiles que antes, y abrir de esta forma un nuevo mundo de posibilidades en múltiples segmentos de PC, sistemas y dispositivos.

 


Recursos

Factor de forma VIA Pico-ITX nota de prensa
Factor de forma VIA Pico-ITX white paper técnico
Factor de forma VIA Pico-ITXkit de imágenes (alta-res) / kit de imágenes (Baja-res)


   Inicio  »  Información de marca  »  Sugerencias   »   Mapa del Sitio Copyright©2010 VIA Technologies, Inc.