Componentes VIA
El VIA OpenBook incorpora la experiencia que VIA Technologies ha puesto a prueba mediante la innovación tecnológica. Nuestros avances y liderazgo en bajo consumo de energía, miniaturización de la plataforma e integración de prestaciones han sido incorporados de forma brillante al diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook.
Procesador VIA C7®-M ULV
La familia de procesadores VIA C7®-M ULV ofrece velocidades que van de 1.0 a 1.6 GHz y usa un proceso de fabricación de 90nm. Para garantizar un menor consumo de energía, la potencia de diseño térmico (TDP) máxima oscila entre 3,5 vatios y 8 vatios, según la velocidad elegida, y el consumo en reposo es tan bajo como 0,1 vatios, lo que alarga la duración de la batería. Esto se complementa con un formato nanoBGA2 de perfil bajo que mide sólo 21 x 21 mm y que permite diseños que reducen drásticamente el peso, el tamaño y el grosor.
* Para ver los detalles completos del procesador VIA C7®-M ULV, pulse aquí.
Chipset IGP multimedia digital VIA VX800
El chipset IGP multimedia digital unificado VIA VX800* ha sido específicamente diseñado para los actuales dispositivos miniportátiles, extremadamente finos y compactos. Integra todas las prestaciones avanzadas del North y South Bridge de un chip dual y ahorra hasta un 42% de espacio en placa, respecto a las implementaciones estándar de núcleo lógico con dos chips.
* Para ver los detalles completos del chipset IGP multimedia digital VIA VX800, pulse aquí.
Conectividad global y prestaciones adicionales
El VIA OpenBook es compatible con los sistemas operativos Microsoft® Windows® XP, Windows Vista® y Linux y, para maximizar el acceso a Internet, cuenta con una interfaz de módulos interna que incluye capacidades BlueTooth, WiFi, AGPS y Ethernet, así como diversas opciones de módulos inalámbricos estandarizados para ampliar la conectividad, mediante servicios 3G como WiMAX, HSDPA o EVO-DO/W-CDMA.
El diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook es la siguiente generación de la plataforma de diseño de este tipo de dispositivos e incorpora las mejores prestaciones de los primeros modelos, con algunas mejoras importantes. La mayor resolución y tamaño de la pantalla ofrece una experiencia visual más completa y el diseño en forma de concha, delgado y personalizable, aporta estilo y nuevas funcionalidades. |