Informática Limpia de VIA

Como parte de su iniciativa Informática Limpia, VIA Technologies, Inc. se esfuerza por promover la informática medioambientalmente sostenible con el uso de materiales no-peligrosos en la producción de sus chipsets, procesadores y una gama completa de chips adicionales líderes del mercado.

Con el nuevo desafío que plantean avanzadas directivas de la UE como la Restriction of Hazardous Substances (RoHS) y la Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE), VIA ha implementado regulaciones internas que garantizan una transición suave hacia el desarrollo de estos productos alternativos que cumplan con la RoHS. Para una fácil identificación, VIA ha situado el logotipo ROHS COMPLIANT visible en esta página en todas las páginas de producto apropiadas. Además de este logro, VIA recibió el prestigioso Certificado de Green Partner de Sony Corporation, en reconocimiento al establecimiento exitoso de un sistema de gestión medioambiental que cumple los estrictos requisitos del programa Sony Green Partner.

El movimiento hacia la fabricación sin plomo empezó para VIA en 2001 con la introducción de las carcasas Enhanced Ball Grid Array (EBGA), para los procesadores VIA energéticamente eficientes, y las carcasas Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) para sus chipsets. VIA ha estado sirviendo desde finales de 2003 procesadores sin plomo VIA Eden™ ESP, C3™-M y C3™, junto a diversos chipsets altamente integrados, como el VIA CLE266 y el chip de medios digitales VIA CN400, a mercados que van desde centros de entretenimiento digital a Mini-PCs y dispositivos integrados. VIA prevé cumplir completamente las regulaciones de fabricación sin plomo para finales de 2005.

Aprenda más sobre VIA y la Informática Limpia en estas Preguntas Frecuentes.

Productos VIA sin plomo

En los procesos de fabricación tradicionales, el plomo se usa en la junta que une el núcleo de silicio al interior de la carcasa y para facilitar la integración en la placa madre mediante diminutas bolas de soldadura en el exterior de la carcasa. Las tecnologías de fabricación sin plomo de VIA no requieren una junta de plomo y las bolas de soldadura se componen ahora de un compuesto de estaño, plata y cobre.

Los productos de silicio disponibles en VIA con opción sin plomo incluyen todos los procesadores VIA x86 Socket 370, todos los procesadores VIA x86 VIA en carcasa EBGA, todos los chipsets VIA y todos los chips adicionales de VIA . Estas carcasas sin plomo incluyen la letra “G” en su marcado superior para señalar su idoneidad para sistemas de Informática Limpia.

Todos los procesadores y chipsets de VIA están disponibles con opción de carcasa sin plomo y marcados con una "G", que significa Informática Limpia.

Todos los chips adicionales de VIA están disponibles con opción de carcasa sin plomo y marcados con una 'G', que significa Informática Limpia, incluyendo chips para audio, redes, multimedia y almacenamiento óptico.

VIA continua trabajando para el cumplimiento, en todos sus grupos de productos, de las directivas RoHS y WEEE de la UE, que están ayudando a acelerar el cambio hacia la informática medioambientalmente sostenible.