Iniciativas VIA

VIA siempre está buscando maneras de mejorar la experiencia del usuario, tanto a nivel de diseño de producto como de promoción y aplicación de la innovación entre nuestros socios, para acelerar el desarrollo de nuevas ideas excitantes.

Mediante una serie de iniciativas estratégicas, VIA quiere fomentar la proliferación de productos y aplicaciones creativas que puedan mejorar la experiencia tecnológica y la calidad de vida, a medida que la plataforma x86 emerge rápidamente como el corazón del estilo de vida digital.

» Iniciativa Informática Limpia de VIA
Como uno de los evangelistas de la informática limpia y la eliminación de materiales peligrosos en la fabricación desde 2001, VIA se esfuerza por conseguir convertirse en el primer proveedor IC que cumple con los estándares sin plomo internacionales en toda la plataforma de silicio, y está trabajando con otros líderes en Informática Limpia para desarrollar modelos tecnológicos sostenibles y respetuosos con el medio ambiente.
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» Iniciativa Conectividad Potenciada VIA pc-1
Superar la brecha digital es un objetivo fundamental para muchos mercados emergentes, y la iniciativa VIA pc-1 supone una aproximación realista para dotar de tecnología a millones de personas dentro de un marco de negocio sostenible.
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» Iniciativa Cliente Conectado de VIA
Para ayudar a las empresas a gestionar exitosamente sus TI frente a tantos serios desafíos, la iniciativa Cliente Conectado de VIA ha sido puesta en marcha con el objetivo de educar a las empresas en soluciones prácticas, efectivas en coste, relacionadas con los Thin Clients y otros dispositivos cliente conectados.
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» Iniciativa de Seguridad VIA PadLock
Combatiendo la avalancha de problemas de seguridad en los PCs mediante una aproximación holística que abarca amplios tipos tecnologías de hardware y software líderes del mundo, la iniciativa de seguridad VIA PadLock está creando una robusta infraestructura de plataforma para todos los mercados x86, desde PCs de sobremesa y portátiles a dispositivos digitales de entretenimiento e integrados.
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» Iniciativa VIA Robotics
La estrecha colaboración entre las comunidades de software, hardware e ingeniería está impulsando la innovación en el mercado rápidamente emergente de la robótica, con las soluciones de la plataforma de VIA liderando el camino para extender la inteligencia digital al mercado de consumo.
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» Iniciativa Plataforma de Liderazgo de VIA
Esta iniciativa ofrece, en la formación de diseños inteligentes de plataformas y sistemas de silicio, soluciones completas de interoperabilidad de plataforma para que los fabricantes de sistemas puedan reducir los costes y acelerar el desarrollo de dispositivos digitales más inteligentes, para mercados específicos y florecientes.
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Recursos

	La primera placa madre del mundo basada en la plataforma sin plomo VIA Eden VIA y Yamashita nota de prensa
	Nueva generación de núcleo de procesador C5J Esther con avanzadas prestaciones para la seguridad de las transacciones de comercio electrónico Núcleo procesador VIA C5J Esther nota de prensa
	Kit de desarrollo de software asiste a los desarrolladores externos a integrar el soporte de la suite de seguridad de hardware VIA PadLock VIA PadLock SDK nota de prensa
	Hitos destacados del DARPA Grand Challenge 2004 Una mirada a algunos de los contendientes del Darpa Grand Challenge... » Descargar Vídeo!
	VIA presenta a los grandes desafiadores del DARPA, el equipo LoGHIQ El equipo LoGHIQ está formado por la familia Cabes y un pequeño grupo de jóvenes graduados del Instituto Politécnico Rensselaer... » Descargar Vídeo!