VIA Technologies, Inc.
Welcome to a World of Digital Brilliance!
 

Compañía

» Inicio

Más Información

» Visión
» Historia
» Ejecutivos
» Instalaciones
» Empleo

Eventos

» Inicio

Resplandor Digital

» Inicio

Relaciones con Inversores

» Inicio

Sala de Prensa

» Inicio

Boletines VIA

» Suscríbase!

Historia Corporativa de VIA

De un vistazo

1987
» Fundada en Fremont, California, USA

1992
» Traslado de la sede a Taipei, Taiwan

1999
» Adquisición de las divisiones de microprocesadores de Cyrix y Centaur

2001
» Creación de la joint venture S3 Graphics Co., Ltd.

2002
» Creación de la división VIA Platform Solutions para comercializar las placas madre VIA
» Creación de VIA Telecom, Inc. mediante la adquisición de la división de diseños CDMA de LSI Logic
» Lanzamiento del proyecto Canaan para realinear el foco de la compañía a múltiples áreas de la plataforma PC

2003
» Creación de VIA Optical Solution, Inc. como spin off de la división de almacenamiento óptico, como parte del proyecto Canaan
» Creación de VIA Networking Technologies, Inc. como spin off de la división de redes y IEEE 1394, como parte del proyecto Canaan

2004
» La división VIA Platform Solutions se transforma en la división VIA Embedded Solutions y se expande para reflejar el foco en plataformas completas de procesador


La historia de VIA

Fundada en 1987 en el corazón de Silicon Valley, VIA alcanzó una posición de liderazgo en el mercado de chipsets de núcleo lógico para PC, gracias a su capacidad de suministrar consistentemente tecnología punta a precios razonables para los principales OEMs y fabricantes de placas madre. En 1992, la sede fue trasladada desde las instalaciones de Fremont, California, a Taipei, para establecer relaciones más estrechas con la destacable y creciente base de fabricación TI en Taiwan y la cercana China.

Como resultado directo de su foco en Investigación y Desarrollo punteros, VIA alcanzó el éxito en 1999 con la primera implementación en el mercado de chipsets del estándar de memoria PC133 SDRAM para los procesadores Intel® Pentium® III y AMD Athlon™ y, en 2001, VIA consolidó este éxito liderando la introducción del soporte para DDR SDRAM en las principales plataformas de procesador.

Aprovechando su posición de liderazgo en el mercado de chipsets de núcleo lógico, la Compañía ha ampliado sus líneas de producto e I+D mediante una combinación de adquisiciones, desarrollo interno y alianzas estratégicas.

La adquisición en 1999 de las divisiones de procesadores de Cyrix y Centaur, de National Semiconductor e IDT respectivamente, facilitó a VIA una entrada directa en el mercado de microprocesadores y el procesador energéticamente eficiente VIA C3™, el primer diseño original para VIA, formó la base de la aproximación a plataformas completas liderada por VIA, habiendo sido implementado con éxito en sistemas PC de sobremesa y móviles, servidores de alta densidad y una completa gama de dispositivos de Electrónica Personal en todo el mundo.

A principios de 2001, VIA creó S3 Graphics Co., Ltd., una joint venture con SONICblue Inc., añadiendo aceleradores gráficos independientes a la oferta de productos de plataforma y ofreciendo capacidades de alto rendimiento gráfico para integrar en los chipsets VIA IGP, proporcionando al mercado soluciones extremadamente efectivas en coste. A medida que las tecnologías gráficas, de vídeo y de pantalla han progresado, los chipsets IGP se están expandiendo de forma creciente en los principales mercados.

Y en 2002 VIA adquirió el equipo de diseño CDMA2000 de LSI Logic para formar la filial VIA Telecom Inc. y ampliar la plataforma de silicio a las telecomunicaciones. VIA Telecom tiene su sede en San Diego, California, y se centra en el desarrollo de avanzados procesadores de banda base para el estándar CDMA2000, impulsando el crecimiento de las telecomunicaciones 3G, que se traduce en audio y vídeo mejorados y amplía las funcionalidades y conectividad de los teléfonos móviles.

Con una demanda floreciente de comunicaciones y conectividad, resultante del explosivo crecimiento de Internet en la última parte de la pasada década, VIA también ha desarrollado capacidades en una variedad de tecnologías de comunicaciones y redes y ha estado sirviendo productos como controladoras de redes desde tan temprano como 1997. Como en los gráficos, además de ofrecer estos productos como soluciones independientes, VIA trabaja para integrar estas tecnologías en los chipsets de núcleo lógico, cuando es necesario para permitir a los clientes una mejora efectiva en los costes de los PCs y dispositivos de Electrónica Personal.

En Octubre de 2001, VIA anunció la formación de la división VIA Platform Solutions (VPSD), una unidad de negocio autónoma dentro de VIA a cargo de la misión de diseñar y comercializar una completa gama de soluciones de plataforma, incluyendo una nueva línea de placas madre con marca VIA. En 2004, esta división fue rebautizada como VIA Embedded Platform Division (VEPD) para reflejar el cambio en el foco y la ampliación de la oferta, que ahora incluye la comercialización de plataformas completas de procesador basadas en microprocesadores energéticamente eficientes de VIA, que incluyen la gama ultra compacta VIA EPIA de placas madre Mini-ITX y Nano-ITX.

En 2002, VIA lanzó el Proyecto Canaan, una iniciativa de realineamiento corporativo mediante la cual las principales operaciones de VIA fueron divididas en unidades clave de negocios de producto. El Proyecto Canaan marcó la transición desde un foco en chipsets al siguiente nivel de actividad corporativa, permitiendo a VIA centrarse en todos sus negocios principales para construir una compañía más fuerte y con mayor base, capaz de servir tanto a los segmentos de mercado principales como a los emergentes. La creación de VIA Optical Solution, Inc. y VIA Networking Technologies, Inc. en 2003, a partir de las divisiones de controladoras de almacenamiento óptico y de redes respectivamente, fue resultado directo de esta estrategia de diversificación.


   Inicio  »  Información de marca  »  Sugerencias   »   Mapa del Sitio Copyright©2008 VIA Technologies, Inc.