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Equipo Principal de Gestión de VIA

La cúpula del equipo de gestión de VIA está formada por visionarios que han liderado la industria de los chipsets con una combinación de amplios conocimientos técnicos y experiencia.


Cher Wang, Presidenta

Cher Wang cuenta con una amplia experiencia en la industria TI y fue clave para impulsar el desarrollo de First International Computer, Inc. (FIC) en el mercado de las placas madre mientras ostentó el cargo de Directora General en la división de PCs. Actualmente ejerce como Presidenta de High Tech Computer Corporation (HTC), así como de VIA.

Wang tiene un Máster en Economía por la Universidad de California en Berkeley y es una devota cristiana. Está casada y tiene dos hijos.


WenChi Chen, Presidente Ejecutivo y CEO

Wenchi Chen ha sido Presidente Ejecutivo y CEO de VIA Technologies, Inc. desde 1992 y ha supervisado la transición desde el diseño de chips al desarrollo líder de tecnologías de chip de silicio y soluciones para plataformas PC. El gran bagaje de Chen en diseño lógico, marketing y estrategia de negocio ha llevado a VIA a ser una de los principales empresas de diseño de semi-conductores sin fabricación del mundo.

Antes de VIA, Chen co-fundó y fue Presidente y CEO de Symphony Laboratories. También ha ejercido cargos como Vicepresidente de Ventas y Marketing en la start-up de alta tecnología ULSI y como arquitecto senior en Intel. Cristiano comprometido, Chen tiene una licenciatura MSEE por la Universidad Nacional de Taiwan y un MSCS del Instituto Tecnológico de California.

Bajo el liderazgo de Chen, VIA se ha convertido en el desarrollador líder del mundo de chipsets de núcleo lógico para PCs, haciendo posible la amplia adopción exitosa por parte de la industria de PC133 y DDR266 SDRAM como la nueva generación de estándares de memoria. Aprovechando la fortaleza de la compañía en chipsets de núcleo lógico, Chen ha ampliado el liderazgo tecnológico de la empresa a los microprocesadores x86 de bajo consumo con la adquisición de Cyrix y Centaur, a los gráficos de alto rendimiento con la joint venture S3 Graphics, a la gestión de redes, comunicaciones y chips multimedia, así como a soluciones innovadoras de factores de forma de placa madre. Con un amplio repertorio de tecnologías clave ya disponibles, VIA suministra a sus clientes plataformas completas para crear una amplia gama de PCs, servidores, portátiles y dispositivos de Electrónica Personal.

Cobertura de Medios

BusinessWeek, 2 de Julio, 2001: WenChi, nombrado Emprendedor Número 1 de Asia
Electronic Business Asia, Edición de Noviembre, 1999: WenChi Chen, portada en Electronic Business Asia
BusinessWeek, 14 de Junio, 1999: WenChi Chen, Nombrado Top Star de Asia por Business Week


TzuMu Lin, Vicepresidente Senior, Ingeniería I+D

Especializándose en el diseño de circuitos integrados y sistemas para ordenadores y comunicaciones, Tzu-Mu Lin obtuvo un MSEE y un doctorado en Ciencias Informáticas por el Instituto Tecnológico de California y ha tenido una distinguida carrera en la industria. Como Vicepresidente Senior de VIA Technologies, Inc., Lin ha guiado el desarrollo de los chipsets de núcleo lógico para PC y supervisado la remarcable transición de VIA desde las tecnologías centradas en PC a soluciones de plataformas de sistemas y comunicaciones, que cubren una serie de tecnologías y productos de calidad y coste efectivo para sistemas lógicos, gráficos y multimedia, almacenamiento óptico, redes y comunicaciones inalámbricas y móviles.

Antes de unirse a VIA, Lin fue co-fundador y Vicepresidente de Tecnología de Diseño de Symphony Laboratories. También ha ejercido el cargo de Director de Ingeniería en GS Technology a cargo de todo el diseño IC, incluyendo ASIC, implementaciones completamente personalizadas y tecnologías analógicas y digitales, así como de Director de Diseño en Silicon Compiler Systems, siendo un elemento clave del éxito de ingenería de las herramientas VLSI CAD de la compañía.


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