Visión General Corporativa de VIA

VIA Technologies, Inc. es el principal proveedor no-fabricante de soluciones líderes del mercado de chipsets de núcleo, procesadores x86 de bajo consumo, conectividad avanzada, multimedia, redes y almacenamiento de silicio, así como de soluciones completas de plataforma que impulsan la innovación de los sistemas en los mercados de PC y de integración.

Con sede en Taipei (Taiwan), la red global de VIA enlaza los centros de alta tecnología de Estados Unidos, Europa y Asia y su base de clientes incluye a los principales OEMs, fabricantes de placas e integradores de sistemas del mundo. VIA cotiza en el Taiwan Stock Exchange (TSE 2388).

» Proveedor de plataformas completas
» Liderazgo del mercado
» Operaciones globales
» Dando respuesta al desafío del mercado
» Haciendo posibles nuevos mercados
» Exigiendo calidad en todo momento
» Modelo de negocio dinámico sin fabricación

Proveedor de plataformas completas

VIA ofrece el combinado de soluciones de silicio más completo del mercado por parte de un único fabricante, soportando todo el espectro de tecnologías x86, desde el más amplio ancho de banda E/S a las pantallas de mayor resolución, y desde el audio de más alto bit-ratio a los procesadores más energéticamente eficientes, pequeños y de menor perfil. VIA también diseña plataformas completas, altamente integradas y extremadamente compactas, que incorporan las piedras angulares básicas de silicio de VIA, las series VIA EPIA de placas madre Mini-ITX y Nano-ITX. Puede encontrar una presentación completa de la gama de productos de VIA aquí..

Liderazgo del Mercado

Contando con una amplia trayectoria de logros de producto y tecnología, VIA se ha mantenido a la vanguardia de la industria anticipando las tecnologías futuras más adecuadas e implementándolas como silicios independientes o integradas en la gama más amplia de chipsets de núcleo de la industria. La implementación del soporte para las memorias PC133 SDRAM y posteriormente para DDR SDRAM en las principales plataformas de procesador marcó la introducción exitosa de estos estándares en la industria y designó claramente a VIA como impulsora de las nuevas tecnologías en el mercado.

Hay demasiados logros para ser mencionados aquí, que cubren prácticamente todas las unidades de negocio de VIA; sin embargo, sólo en el ámbito del audio, VIA llevó al mercado en Abril de 2001 el primer códec de audio de 6 canales (VIA Vinyl Six-TRAC) y también creó la primera controladora de audio de alta definición de 8-canales que soporta el más reciente audio para PC de 24-bit/192kHz con la VIA Envy24HT, presentada en 2002 y cuya versión actual (VIA Envy24PT) fue lanzada a principios de 2003.

VIA también ha liderado el mercado en miniaturización de la plataforma, para hacer posible la innovación en el diseño de sistemas que impulsará la siguiente generación de factores de forma para Electrónica Personal. El procesador VIA Eden-N, presentado en Octubre de 2003, es el procesador nativo x86 más pequeño, de menor consumo y de menor perfil e incorpora las prestaciones de seguridad de hardware más avanzadas del mundo; mientras que la placa madre VIA EPIA N-Series Nano-ITX, presentada en 2004, es la plataforma estándar x86 más pequeña, con sólo 12 x 12 cm. Además, VIA se esfuerza por integrar más tecnologías en el núcleo lógico como parte de la Iniciativa de Rendimiento Distribuido de Plataforma, que distribuye la carga de trabajo a través de toda la plataforma y también ahorra en tamaño de placa, y ha alcanzado numerosos logros en este campo, como la primera multi-configuración integrada de Serial ATA/RAID en South Bridge (VIA VT8237R, presentado en Julio de 2003) y la aceleración de la descodificación MPEG-2 y MPEG-4 en el North Bridge de numerosos chipsets, como el VIA CN400 presentado en 2004.

Operaciones globales

VIA ha creado una red global que une los polos TI de Silicon Valley y Texas en América del Norte con el Greater China Manufacturing Engine, que incluye a China y Taiwan, así como instalaciones en Colonia (Alemania). Esta red permite a la compañía aprovechar la infraestructura de los centros de I+D y fabricación de alta tecnología líderes del mundo, y también hace posible dar una respuesta rápida y local a las necesidades cambiantes de sus clientes, ofreciéndoles un soporte global.

Aproximadamente el 70% de los más de 2.000 empleados de VIA son ingenieros altamente capacitados y experimentados, complementados por un potente equipo de gestión multinacional con profundos conocimientos técnicos.

Dando respuesta al desafío del mercado

VIA da respuesta a las siempre cambiantes demandas de los mercados de la informática y las comunicaciones, anticipando y desarrollando las nuevas tecnologías más adecuadas para satisfacer las necesidades de los clientes en aspectos como funcionalidad, rendimiento y efectividad de costes. La compañía une a socios de la industria para facilitar (más que imponer) la implementación de estas nuevas tecnologías en el mercado, ampliando de ese modo las opciones disponibles tanto para sus fabricantes como para las personas y las empresas que les compran. La interacción constante y cercana con los clientes permite a VIA comprender completamente sus requerimientos y proporcionar un espectro completo de servicios de diseño tecnológico. Una amplia gama de servicios post-venta de soporte al cliente se ofrece mediante equipos dedicados de ventas y FAE ubicados en oficinas de todo el mundo.

Haciendo posibles nuevos mercados

La innovación en el diseño y aplicación de sistemas surge de muchas áreas y, especialmente en el campo de la Electrónica Personal, en el que la arquitectura x86 está siendo extendida para formar la base del estilo de vida digital. En su esfuerzo por hacer posible que las compañías puedan desarrollar, de forma rápida y efectiva en costes, productos para estos nuevos mercados excitantes y de alto crecimiento, VIA creó la Iniciativa Plataforma de Liderazgo para ofrecer completos diseños de referencia de plataformas o sistemas en los que se puedan basar estos nuevos productos. Aprovechando la amplia experiencia de ingeniería de VIA en diseño y compatibilidad de hardware y software, estos diseños de referencia están liderando el camino para impulsar esos nuevos mercados rápidamente emergentes.

Exigiendo calidad en todo momento

Los equipos de Ingeniería de Fabricación y QC de VIA trabajan estrechamente con los socios de producción y montaje para garantizar altos niveles de calidad y fiabilidad de los productos. Todos los chips de silicio servidos por VIA han superado los procedimientos de prueba más precisos posibles y nuestro compromiso con la calidad está demostrado por la certificación ISO 9001/2000 para producción y control de calidad, así como por el cumplimiento de los rigurosos requisitos exigidos a los proveedores por los OEM de PCs y clientes de placas madre líderes del mundo.

Modelo de negocio dinámico sin fabricación

A medida que los procesos de fabricación IC se vuelven más complejos y exigentes en cuanto a capital, las estrechas relaciones de VIA con los fabricantes de silicio y carcasas y las empresas de pruebas líderes del mundo están asumiendo una importancia cada vez más vital. Este modelo de negocio sin fabricación nos proporciona acceso a los productos y tecnologías más actuales y garantiza la producción, ofreciendo flexibilidad para aumentar los volúmenes y dar respuesta a cambios en la demanda del mercado, mientras permite que VIA se centre en sus competencias principales de diseño de productos.